La tecnologia è in continuo progresso, e col passare del tempo vengono impiegate sempre di più nuove tecniche per migliorare e semplificare molti processi lavorativi.
Nonostante ciò, le vecchie e più testate tecnologi, talvolta, sono ancora largamente utilizzate e soprattutto preferibili a quelle più moderne; nella progettazione di PCB la tecnologia più avanzata è la surface mount technology (SMT) anche se è di molto ampio utilizzo un’altra tecnologia più obsoleta. Ora la domanda sorge spontanea: perché utilizzare la tecnologia Trought-Hole nella progettazione di PCB?
Componenti Trought-Hole (THM)
I componenti Trought-Hole sono di sue diversi tipi: assiali o radiali. I primi hanno terminali posti simmetricamente al componente stesso al contrario dei radiali i quali sporgono in modo parallela alla superficie della scehda.
Componenti surface mount technology (SMT)
I terminali della tecnologia a montaggio superficiale sono di dimensioni estremamente ridotte e sono saldati direttamente sulla scheda nella fase progettuale.
Pro e contro della tecnologia Trought-Hole rispetto alla Surface Mount
Ora analizzeremo le differenze tra queste due tecnologie confrontandole e individuando i vantaggi di una rispetto all’altra e viceversa. Ultimamente la tecnologia a montaggio superficiale (SMT) è più utilizzata grazie ad i componenti più piccoli, più veloci e dal costo notevolmente inferiore; nonostante la tecnologia Through-Hole sia più obsoleta e presenti svantaggi a livello di dimensione e costo dei componenti presenta comunque dei vantaggi.
Ora elencheremo i vantaggi e svantaggi della tecnologia THM. I pro sono: la prototipazione più semplice, delle connessioni più forti, una resistenza maggiore al calore e una migliore gestione della potenza. I contro sono: una velocità inferiore, un processo di assemblaggio più complicato, un maggiore utilizzo dello spazio, e costi elevati delle schede a causa dei fori necessari al corretto funzionamento.
Ora Analizzeremo la tecnologia surface mount. I vantaggi sono: le dimensioni ridotte e quindi una scheda a densità maggiore, velocità elevate, un processo di assemblaggio più veloce ed economico e la totale mancanza di fori sulla scheda diminuendo così notevolmente il prezzo di essa. Gli svantaggi sono: le connessioni fisiche non molto forti, una resistenza al calore minore, capacità ridotta della gestione della potenza e presentare problemi di tomstone e pop cornering.
Dopo questo confronto è semplice capire perché la tecnologia a montaggio superficiale è la più diffusa, essa permette di avere dispositivi molto più piccoli, più economici e soprattutto più veloci; tutte caratteristiche estremamente importanti quando si parla di internet of things.
La tecnologia Trought-hole (THM) però è utilizzato ancora in svariati modi, ad esempio nelle insegne luminose dei cartelloni e negli stadi poiché questi led sono molto luminosi ed estremamente resistenti: quindi perfetti per le applicazioni all’aperto poiché devono resistere alle intemperie. Trovano applicazione anche nelle industrie grazie alla loro resistenza, alla più elevata sopportazione e gestione della temperature e anche dove è necessario lavorare con potenze molto alte.
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